Qualcomm GSP-1620 Specifikace Strana 215

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 261
  • Tabulka s obsahem
  • ŘEŠENÍ PROBLÉMŮ
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 214
Integrator’s Reference Manual
7-36 80-99208-1 Rev. D
Non-Operational
The DRA operates as specified after exposure to the
operational and non-operational temperature/humidity
envelopes shown in Figure 7-10.
Thermal Radiation
The temperature profile shown in Figure 7-10 includes
temperature rise due to thermal radiation, solar radiation,
and other heat loads.
Figure 7-10.DRA Temperature/Humidity Envelope
0 5 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
-40
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
85
90
PERCENT RELATIVE HUMIDITY
DRY BULB TEMPERATURE (degrees C)
OPERATIONAL AND NON-OPERATIONAL
ENVELOPE
CONSTANT 40C DEW POINT
Zobrazit stránku 214
1 2 ... 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 ... 260 261

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře